يشترى 381LX271M450K452A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
381LX271M450K452A
- رقم القطعة:
- 381LX271M450K452A
- الصانع:
- Cornell Dubilier Electronics
- وصف:
- CAP ALUM 270UF 20% 450V SNAP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17805 Pieces
- ورقة البيانات:
- 381LX271M450K452A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 381LX271M450K452A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 381LX271M450K452A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | Q9753648 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 21 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 381LX271M450K452A |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | CAP ALUM 270UF 20% 450V SNAP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل381LX271M450K452A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
381LX271M450A032 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 270UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
 |
381LX271M450K452 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 270UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
 |
381LX271M450K042 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 270UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
 |
381LX271M400J052 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 270UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
|
381LX271M400K452 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 270UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
 |
381LX271M250K012 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 270UF 20% 250V SNAP | تحقيق |
 |
381LX271M400A022 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 270UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
|
381LX271M400A032 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 270UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
 |
381LX271M420J452 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 270UF 20% 420V SNAP | تحقيق |
 |
381LX271M400K032 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 270UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog