يشترى 3823-4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
3823-4
- رقم القطعة:
- 3823-4
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- BUSS FUSEBLOCK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13426 Pieces
- ورقة البيانات:
- 3823-4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 3823-4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 3823-4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 3823-4 |
| وصف موسع: | Fuse Circuit |
| وصف: | BUSS FUSEBLOCK |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل3823-4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
04820002ZXP | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 125V 15A PNL MNT | تحقيق |
 |
BK/HTB-68I | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | تحقيق |
|
FH23BM | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
3823-8 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
H60030-2COR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
HEX-JJ | Eaton | FUSE HOLDR CART 600V 30A IN LINE | تحقيق |
|
S-8101-1-R | Eaton | FUSE BLOCK CART 300V CHASS MNT | تحقيق |
 |
31.9156 | Schurter Inc. | FUS, SHOCK-SAFE FUSEHOLDER, IP67 | تحقيق |
 |
CHCC3D | Eaton | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
CH30J3I | Eaton | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
 |
03450601ZX010 | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 300V 20A PNL MNT | تحقيق |
|
3823-12 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
3823-1 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
3823-5 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
 |
LR250601CR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 60A CHASSIS | تحقيق |
|
HKP-CC-R | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | تحقيق |
|
3823-3 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
3823-6 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
 |
03453LS8HXN | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | تحقيق |
|
3823-2 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog