يشترى 3833-3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
3833-3
- رقم القطعة:
- 3833-3
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- BUSS FUSEBLOCK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17500 Pieces
- ورقة البيانات:
- 3833-3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 3833-3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 3833-3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 3833-3 |
| وصف موسع: | Fuse Circuit |
| وصف: | BUSS FUSEBLOCK |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل3833-3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
3833-6-1K0917 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
 |
BK/S-8301-3-R | Eaton | FUSE BLOCK CART 300V CHASS MNT | تحقيق |
|
3833-1 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
5682-14 | Eaton | FUSE CLIP | تحقيق |
 |
LSCR002 | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK BLT DWN 600V 800A CHAS | تحقيق |
 |
853/856 | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CARTRIDGE 250V 12A PCB | تحقيق |
|
3833-6 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
3833-4 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
3833-2 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
3833-9 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
3833-8 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
3833-12 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
0LEB00ABXK | Littelfuse Inc. | MIDGET INLINE HLDR 30A CMFRT GRP | تحقيق |
 |
03453RF7X | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | تحقيق |
|
LFH600301P | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
LFH600602CID | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | تحقيق |
|
HKP-ELN-BB | Eaton | FUSE HOLDER 250V | تحقيق |
|
3833-10 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
LFH602001C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 200A DIN | تحقيق |
|
178.7018.0001 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog