يشترى 39D507G025HE6E3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
39D507G025HE6E3
- رقم القطعة:
- 39D507G025HE6E3
- الصانع:
- Vishay / Sprague
- وصف:
- CAP ALUM 500UF 25V AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15058 Pieces
- ورقة البيانات:
- 39D507G025HE6E3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 39D507G025HE6E3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 39D507G025HE6E3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 25V |
|---|---|
| تسامح: | -10%, +75% |
| السطح حجم جبل لاند: | - |
| حجم / البعد: | 0.886" Dia x 1.142" L (22.50mm x 29.00mm) |
| سلسلة: | 39D |
| تموج الحالي: | - |
| الاستقطاب: | Polar |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial, Can |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 39D507G025HE6E3 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 500 Hrs @ 85°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| وصف موسع: | 500µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can 500 Hrs @ 85°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| وصف: | CAP ALUM 500UF 25V AXIAL |
| مواسعة: | 500µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل39D507G025HE6E3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
39D507G075HL6 | Vishay Sprague | CAP ALUM 500UF 75V AXIAL | تحقيق |
|
39D506F250JE6 | Vishay Sprague | CAP ALUM 50UF 250V AXIAL | تحقيق |
|
39D507G050GL6 | Vishay Sprague | CAP ALUM 500UF 50V AXIAL | تحقيق |
|
39D507G025HE6 | Vishay Sprague | CAP ALUM 500UF 25V AXIAL | تحقيق |
|
39D507G040GJ6 | Vishay Sprague | CAP ALUM 500UF 40V AXIAL | تحقيق |
|
39D507G030FL6 | Vishay Sprague | CAP ALUM 500UF 30V AXIAL | تحقيق |
|
39D507G010EJ6 | Vishay Sprague | CAP ALUM 500UF 10V AXIAL | تحقيق |
|
39D506F350GP6 | Vishay Sprague | CAP ALUM 50UF 350V AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog