يشترى 4.16SDFH27125 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
4.16SDFH27125
- رقم القطعة:
- 4.16SDFH27125
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE 4.16KV 125AMP 2" AIR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14155 Pieces
- ورقة البيانات:
- 4.16SDFH27125.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 4.16SDFH27125 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 4.16SDFH27125 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | - |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | - |
| حزمة / كيس: | - |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 4.16SDFH27125 |
| وصف: | FUSE 4.16KV 125AMP 2" AIR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل4.16SDFH27125
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
4513 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
4287 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
 |
40KR85 | Eaton | FUSE CRTRDGE 40A 415VAC NON STD | تحقيق |
|
4080348 | Eaton | FUSE CLIP | تحقيق |
|
4535 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
4047 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
41075 | Eaton | FUSE LINK X 0.75A RB 23" | تحقيق |
|
40NHC00M | Eaton | FUSE SQUARE 40A 500VAC/250VDC | تحقيق |
|
4393 | Eaton | FUSE BLOCK CART 250V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
400NHG2B | Eaton | FUSE SQUARE 400A 500VAC/250VDC | تحقيق |
|
4511 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
40017954 | Eaton | LIMITRON FUSE | تحقيق |
|
41100 | Eaton | FUSE LK X 1.00A RB 23" | تحقيق |
|
4NZ01 | Eaton | FUSE-D01 4A T GL/GG 400VAC E14 | تحقيق |
|
4228 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
 |
450CJ | Eaton | FUSE CRTRDGE 450A 600VAC/250VDC | تحقيق |
|
4261 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
4412 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
41015 | Eaton | FUSE LK X 15.0A RB 23" | تحقيق |
|
4574 | Eaton | FUSE BLOCK CART 250V 30A CHASSIS | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers