يشترى 400HXG180MEFC22X35 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
400HXG180MEFC22X35
- رقم القطعة:
- 400HXG180MEFC22X35
- الصانع:
- Rubycon
- وصف:
- SNAP TERMINAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16750 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.400HXG180MEFC22X35.pdf2.400HXG180MEFC22X35.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 400HXG180MEFC22X35 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 400HXG180MEFC22X35 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 400HXG180MEFC22X35 |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | SNAP TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل400HXG180MEFC22X35
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
400HXG150MEFCSN25X30 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
 |
400HXG180MEFC20X40 | Rubycon | SNAP TERMINAL | تحقيق |
|
400HXG150MEFC20X40 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
|
400HXG180MEFC30X25 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
 |
400HXG120MEFCSN22X30 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
|
400HXG120MEFC25X25 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
|
400HXG180MEFC25X25 | Rubycon | SNAP TERMINAL | تحقيق |
 |
400HXG150MEFCSN25X25 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
|
400HXG100MEFCSN22X30 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
|
400HXG100MEFC22X25 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
|
400HXG150MEFC22X35 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
|
400HXG120MEFC22X30 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog