يشترى 400LSG3300MDC464X99 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
400LSG3300MDC464X99
- رقم القطعة:
- 400LSG3300MDC464X99
- الصانع:
- Rubycon
- وصف:
- SCREW TERMINAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18399 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.400LSG3300MDC464X99.pdf2.400LSG3300MDC464X99.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 400LSG3300MDC464X99 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 400LSG3300MDC464X99 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 400LSG3300MDC464X99 |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل400LSG3300MDC464X99
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
400LSG15000MEFC90X234 | Rubycon | CAP ALUM 15000UF 20% 400V SCREW | تحقيق |
 |
400LSG5600M77X141 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
|
400LSG14000M90X195 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
|
400LSG6800M77X171 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
 |
400LSG2200MNB51X138 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 400V SCREW | تحقيق |
 |
400LSG3300MNB64X139 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 400V SCREW | تحقيق |
|
400LSG3900MDC464X114 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
 |
400LSG4700MNB77X121 | Rubycon | CAP ALUM 4700UF 20% 400V SCREW | تحقيق |
|
400LSG2200MEFC51X138 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
|
400LSG10000MEFC90X191 | Rubycon | CAP ALUM 10000UF 20% 400V SCREW | تحقيق |
|
400LSG5600MEFC77X141 | Rubycon | CAP ALUM 5600UF 20% 400V SCREW | تحقيق |
|
400LSG4700M77X115 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
|
400LSG4700MEFC77X121 | Rubycon | CAP ALUM 4700UF 20% 400V SCREW | تحقيق |
|
400LSG1500M51X118 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
 |
400LSG2700MEFC64X119 | Rubycon | CAP ALUM 2700UF 20% 400V SCREW | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers