يشترى 400LSQ1200M51X83 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
400LSQ1200M51X83
- رقم القطعة:
- 400LSQ1200M51X83
- الصانع:
- Rubycon
- وصف:
- SCREW TERMINAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14887 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.400LSQ1200M51X83.pdf2.400LSQ1200M51X83.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 400LSQ1200M51X83 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 400LSQ1200M51X83 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 400LSQ1200M51X83 |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل400LSQ1200M51X83
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
400LSQ10000M90X151 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
 |
400LSQ10000MEFC90X151 | Rubycon | CAP ALUM 10000UF 20% 400V SCREW | تحقيق |
 |
400LSQ1000MEFC36X118 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 400V SCREW | تحقيق |
 |
400LSQ1500MNB51X98 | Rubycon | CAP ALUM 1500UF 20% 400V SCREW | تحقيق |
|
400LSQ3300MEFC64X119 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
 |
400LSQ3300MNB64X119 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 400V SCREW | تحقيق |
 |
400LSQ5600MNB77X141 | Rubycon | CAP ALUM 5600UF 20% 400V SCREW | تحقيق |
 |
400LSQ470MNB36X83 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 400V SCREW | تحقيق |
|
400LSQ6800MNB77X151 | Rubycon | CAP ALUM 6800UF 20% 400V SCREW | تحقيق |
|
400LSQ1000M36X118 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
|
400LSQ3900MEFC77X101 | Rubycon | CAP ALUM 3900UF 20% 400V SCREW | تحقيق |
|
400LSQ3900M77X101 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
|
400LSQ2700M51X123 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
 |
400LSQ820MEFC36X98 | Rubycon | CAP ALUM 820UF 20% 400V SCREW | تحقيق |
|
400LSQ470MEFC36X83 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog