يشترى 407DCN2R7K مع BYCHPS
شراء مع ضمان
407DCN2R7K
- رقم القطعة:
- 407DCN2R7K
- الصانع:
- Illinois Capacitor
- وصف:
- CAP 400F 10% 2.7V T/H
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14598 Pieces
- ورقة البيانات:
- 407DCN2R7K.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 407DCN2R7K ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 407DCN2R7K عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.7V |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| سلسلة: | DCN |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can - Snap-In |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 60°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 407DCN2R7K |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| تباعد الرصاص: | 0.886" (22.50mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 2.441" (62.00mm) |
| وصف موسع: | 400F ±10%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can - Snap-In 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| وصف: | CAP 400F 10% 2.7V T/H |
| مواسعة: | 400F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل407DCN2R7K
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
407DCN2R7Q | Illinois Capacitor | CAP 400F -10%, +30% 2.7V T/H | تحقيق |
 |
PAS3225P2R6143 | Taiyo Yuden | CAP 14MF 2.6V SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
DBN-5R5D474T | Elna America | CAP 470MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
MAL222091003E3 | Vishay BC Components | EDLC-P 20F-2.7V-1620- POWER | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers