يشترى 420USH270MEFC25X30 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
420USH270MEFC25X30
- رقم القطعة:
- 420USH270MEFC25X30
- الصانع:
- Rubycon
- وصف:
- SNAP TERMINAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12323 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.420USH270MEFC25X30.pdf2.420USH270MEFC25X30.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 420USH270MEFC25X30 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 420USH270MEFC25X30 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 420USH270MEFC25X30 |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | SNAP TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل420USH270MEFC25X30
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
420USH220MEFC22X35 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 420V SNAP | تحقيق |
 |
MAL205059472E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4700UF 100V RADIAL | تحقيق |
 |
LAKW6121MELB30 | Nichicon | CAP ALUM 120UF 20% 420V SNAP | تحقيق |
 |
EKY-101ETD820MJ20S | United Chemi-Con | CAP ALUM 82UF 20% 100V RADIAL | تحقيق |
|
420USH270MEFC22X40 | Rubycon | SNAP TERMINAL | تحقيق |
|
420USH220MEFC25X25 | Rubycon | SNAP TERMINAL | تحقيق |
|
420USH1000MEFC35X50 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 420V SNAP | تحقيق |
|
420USH390MEFC22X50 | Rubycon | SNAP TERMINAL | تحقيق |
|
MALREKE05JS333L00K | Vishay BC Components | CAP ALUM 330UF 20% 100V RADIAL | تحقيق |
 |
UBT1E101MPD1TA | Nichicon | CAP ALUM 100UF 20% 25V RADIAL | تحقيق |
 |
511D108M010CG4D | Vishay Sprague | CAP ALUM 1000UF 20% 10V RADIAL | تحقيق |
|
420USH390MEFC30X30 | Rubycon | CAP ALUM 390UF 20% 420V SNAP | تحقيق |
 |
B43851A2106M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 10UF 20% 200V RADIAL | تحقيق |
|
420USH820MEFC35X45 | Rubycon | CAP ALUM 820UF 20% 420V SNAP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog