يشترى 4306M-101-331 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
4306M-101-331
- رقم القطعة:
- 4306M-101-331
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- RES ARRAY 5 RES 330 OHM 6SIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13136 Pieces
- ورقة البيانات:
- 4306M-101-331.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 4306M-101-331 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 4306M-101-331 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±2% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±100ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 6-SIP |
| حجم / البعد: | 0.584" L x 0.085" W (14.83mm x 2.16mm) |
| سلسلة: | 4300M |
| المقاومة (أوم): | 330 |
| قوة لكل عنصر: | 250mW |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 6-SIP |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من المقاومات: | 5 |
| عدد من الدبابيس: | 6 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 4306M-101-331 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.250" (6.35mm) |
| وصف موسع: | 330 Ohm ±2% 250mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 6-SIP |
| وصف: | RES ARRAY 5 RES 330 OHM 6SIP |
| الدائرة نوع: | Bussed |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل4306M-101-331
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
4306M-101-153LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 15K OHM 6SIP | تحقيق |
 |
4306M-102-220 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 22 OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306M-102-473LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 47K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306M-102-332LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 3.3K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306M-102-153LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 15K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306M-101-122LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 1.2K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306M-102-301LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 300 OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306M-101-392LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 3.9K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306M-101-152LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 1.5K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306M-101-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 10K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306M-101-202 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 2K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306M-101-562LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 5.6K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306M-102-222 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 2.2K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306M-101-102LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 1K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306M-101-273 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 27K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306M-101-223LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 22K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306M-102-202LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 2K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306M-101-203 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 20K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306M-102-102LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 1K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306M-102-330LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 33 OHM 6SIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog