يشترى 4309R-101-330 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
4309R-101-330
- رقم القطعة:
- 4309R-101-330
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- RES ARRAY 8 RES 33 OHM 9SIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16421 Pieces
- ورقة البيانات:
- 4309R-101-330.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 4309R-101-330 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 4309R-101-330 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±1 Ohm |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±250ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 9-SIP |
| حجم / البعد: | 0.884" L x 0.085" W (22.45mm x 2.16mm) |
| سلسلة: | 4300R |
| المقاومة (أوم): | 33 |
| قوة لكل عنصر: | 200mW |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 9-SIP |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من المقاومات: | 8 |
| عدد من الدبابيس: | 9 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 4309R-101-330 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.195" (4.95mm) |
| وصف موسع: | 33 Ohm ±1 Ohm 200mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±250ppm/°C 9-SIP |
| وصف: | RES ARRAY 8 RES 33 OHM 9SIP |
| الدائرة نوع: | Bussed |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل4309R-101-330
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
4309R-101-121LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 120 OHM 9SIP | تحقيق |
|
4309R-101-271 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 270 OHM 9SIP | تحقيق |
|
4309R-101-562LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 5.6K OHM 9SIP | تحقيق |
|
4309R-101-392LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 3.9K OHM 9SIP | تحقيق |
|
4309R-101-101 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 100 OHM 9SIP | تحقيق |
|
4309R-101-394 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 390K OHM 9SIP | تحقيق |
|
4309R-101-104 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 100K OHM 9SIP | تحقيق |
|
4309R-101-562 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 5.6K OHM 9SIP | تحقيق |
|
4309R-101-153LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 15K OHM 9SIP | تحقيق |
|
4309R-101-122LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 1.2K OHM 9SIP | تحقيق |
 |
4309R-101-622 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 6.2K OHM 9SIP | تحقيق |
|
4309R-101-151 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 150 OHM 9SIP | تحقيق |
|
4309R-101-680 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 68 OHM 9SIP | تحقيق |
|
4309R-101-822 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 8.2K OHM 9SIP | تحقيق |
|
4309R-101-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 10K OHM 9SIP | تحقيق |
|
4309R-101-474LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 470K OHM 9SIP | تحقيق |
|
4309R-101-153 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 15K OHM 9SIP | تحقيق |
|
4309R-101-221 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 220 OHM 9SIP | تحقيق |
|
4309R-101-471 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 470 OHM 9SIP | تحقيق |
|
4309R-101-105LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 1M OHM 9SIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers