يشترى 4606X-R2R-103LF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
4606X-R2R-103LF
- رقم القطعة:
- 4606X-R2R-103LF
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- RES NETWORK 8 RES MULT OHM 6SIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16666 Pieces
- ورقة البيانات:
- 4606X-R2R-103LF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 4606X-R2R-103LF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 4606X-R2R-103LF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±2% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±100ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 6-SIP |
| حجم / البعد: | 0.598" L x 0.098" W (15.19mm x 2.49mm) |
| سلسلة: | 4600X |
| المقاومة (أوم): | 10k, 20k |
| قوة لكل عنصر: | 125mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Box (TB) |
| حزمة / كيس: | 6-SIP |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من المقاومات: | 8 |
| عدد من الدبابيس: | 6 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 4606X-R2R-103LF |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.200" (5.08mm) |
| وصف موسع: | 10k, 20k Ohm ±2% 125mW Power Per Element R2R Ladder Resistor Network/Array ±100ppm/°C 6-SIP |
| وصف: | RES NETWORK 8 RES MULT OHM 6SIP |
| الدائرة نوع: | R2R Ladder |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل4606X-R2R-103LF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
4606X-102-820 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 82 OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-102-473LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 47K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-102-560LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 56 OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-102-682 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 6.8K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-102-750LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 75 OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-102-223 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 22K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-102-204LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 200K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-101-270 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 27 OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-102-154LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 150K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-101-330LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 33 OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-101-182LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 1.8K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-101-153LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 15K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-101-474LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 470K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-102-183 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 18K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-102-500LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 50 OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-AP2-152LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 1.5K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-102-184LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 180K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-101-821LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 820 OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-102-392 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 3.9K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-102-824LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 820K OHM 6SIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers