يشترى 4609 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
4609
- رقم القطعة:
- 4609
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- FIXED IND 5.5UH 850MA 670 MOHM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14024 Pieces
- ورقة البيانات:
- 4609.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 4609 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 4609 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Wirewound |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| تجار الأجهزة حزمة: | Axial |
| حجم / البعد: | 0.270" Dia x 0.875" L (6.86mm x 22.22mm) |
| التدريع: | Unshielded |
| سلسلة: | 4600 |
| تصنيفات: | - |
| س @ التكرار: | 57 @ 7.96MHz |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial |
| اسماء اخرى: | 4609JW |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة - كور: | Phenolic |
| الصانع الجزء رقم: | 4609 |
| الحث: | 5.5µH |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| تردد - اختبار: | 7.96MHz |
| تردد - الذاتي الرنين: | 80MHz |
| وصف موسع: | 5.5µH Unshielded Wirewound Inductor 850mA 670 mOhm Max Axial |
| وصف: | FIXED IND 5.5UH 850MA 670 MOHM |
| DC المقاومة (DCR): | 670 mOhm Max |
| التصويت الحالي: | 850mA |
| الحالي - التشبع: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل4609
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
4606X-102-183 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 18K OHM 6SIP | تحقيق |
 |
4608M-101-154LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 150K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4606X-102-473LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 47K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4605H-101-472LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 4.7K OHM 5SIP | تحقيق |
|
4608M-102-561LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 560 OHM 8SIP | تحقيق |
|
4606X-101-330LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 33 OHM 6SIP | تحقيق |
 |
4608X-102-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4608X-101-203LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 20K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4608X-101-182 | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 1.8K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4608X-102-152LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 1.5K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4606X-102-750LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 75 OHM 6SIP | تحقيق |
|
4608H-102-273LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 27K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4606X-101-182LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 1.8K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4608X-102-180LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 18 OHM 8SIP | تحقيق |
 |
4604X-101-622LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 6.2K OHM 4SIP | تحقيق |
|
4606X-101-270 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 27 OHM 6SIP | تحقيق |
|
4608X-104-331/471 | Bourns Inc. | RES NETWORK 12 RES MULT OHM 8SIP | تحقيق |
|
4609H-701-101/221L | Bourns Inc. | FILTER RC 100 OHM/220PF TH | تحقيق |
|
4606X-102-204LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 200K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4604X-102-272LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 2 RES 2.7K OHM 4SIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers