يشترى 474K400CS6 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
474K400CS6
- رقم القطعة:
- 474K400CS6
- الصانع:
- Cornell Dubilier Electronics
- وصف:
- CAP NETWORK 0.47UF 400V 16DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18731 Pieces
- ورقة البيانات:
- 474K400CS6.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 474K400CS6 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 474K400CS6 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 400V |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| معامل درجة الحرارة: | - |
| حجم / البعد: | 0.701" L x 0.460" W (17.80mm x 11.70mm) |
| سلسلة: | Capstick® CS |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 6-DIP |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 474K400CS6 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.319" (8.10mm) |
| وصف موسع: | 0.47µF ±10% Bussed Capacitor Array 400V 6-DIP |
| عازلة المواد: | Polymer, Metallized |
| وصف: | CAP NETWORK 0.47UF 400V 16DIP |
| الدائرة نوع: | Bussed |
| مواسعة: | 0.47µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل474K400CS6
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CKCM25CH1H470K060AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 47PF 50V CH 0504 | تحقيق |
|
CKCL22X7R1C104M | TDK Corporation | CAP ARRAY 0.1UF 16V X7R 0805 | تحقيق |
 |
474K400RA6-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP FILM 0.47UF 10% 400VDC RAD | تحقيق |
|
474K400CS6-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 0.47UF 400V 6DIP | تحقيق |
|
474K400CS6G-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 0.47UF 400V 6SMD | تحقيق |
|
474K400CS6G | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 0.47UF 400V 6SMD | تحقيق |
 |
W2A4YA181KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 180PF 16V NP0 0508 | تحقيق |
 |
W3A4YC333MAZ2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 0.033UF 16V X7R 0612 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog