يشترى 476KBM050MST مع BYCHPS
شراء مع ضمان
476KBM050MST
- رقم القطعة:
- 476KBM050MST
- الصانع:
- Illinois Capacitor
- وصف:
- ELECTROLYTIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12878 Pieces
- ورقة البيانات:
- 476KBM050MST.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 476KBM050MST ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 476KBM050MST عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 476KBM050MST |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | ELECTROLYTIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل476KBM050MST
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL211838478E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4.7UF 20% 63V AXIAL | تحقيق |
 |
UBT2W220MHD | Nichicon | CAP ALUM 22UF 20% 450V RADIAL | تحقيق |
 |
MAL203838221E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 220UF 20% 63V RADIAL | تحقيق |
 |
476KBM050MY | Illinois Capacitor | ELECTROLYTIC | تحقيق |
 |
LLG2E122MELC35 | Nichicon | CAP ALUM 1200UF 20% 250V SNAP | تحقيق |
 |
ECE-V1EA220WR | Panasonic Electronic Components | CAP ALUM 22UF 20% 25V SMD | تحقيق |
|
476KBM050M | Illinois Capacitor | CAP ALUM 47UF 20% 50V THRU HOLE | تحقيق |
 |
420USG270MEFC30X30 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 420V SNAP | تحقيق |
|
476KBM100MGU | Illinois Capacitor | CAP ALUM 47UF 20% 100V THRU HOLE | تحقيق |
 |
EKMH101VNN152MR30S | United Chemi-Con | CAP ALUM 1500UF 20% 100V SNAP | تحقيق |
 |
UPW1H182MHD | Nichicon | CAP ALUM 1800UF 20% 50V RADIAL | تحقيق |
 |
MAL202190512E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 220UF 20% 63V AXIAL | تحقيق |
|
MAL211925102E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 1000UF 16V AXIAL | تحقيق |
|
50YXH1500MEFCGC16X35.5 | Rubycon | CAP ALUM 1500UF 20% 50V RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers