يشترى 4818P-T02-330 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
4818P-T02-330
- رقم القطعة:
- 4818P-T02-330
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- RES ARRAY 17 RES 33 OHM 18SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13202 Pieces
- ورقة البيانات:
- 4818P-T02-330.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 4818P-T02-330 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 4818P-T02-330 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±1 Ohm |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±250ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 18-SOM |
| حجم / البعد: | 0.490" L x 0.220" W (12.45mm x 5.59mm) |
| سلسلة: | 4800P |
| المقاومة (أوم): | 33 |
| قوة لكل عنصر: | 80mW |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 18-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من المقاومات: | 17 |
| عدد من الدبابيس: | 18 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 4818P-T02-330 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.094" (2.40mm) |
| وصف موسع: | 33 Ohm ±1 Ohm 80mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±250ppm/°C 18-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
| وصف: | RES ARRAY 17 RES 33 OHM 18SOIC |
| الدائرة نوع: | Bussed |
| التطبيقات: | Automotive AEC-Q200 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل4818P-T02-330
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
4818P-T01-104 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 100K OHM 18SOIC | تحقيق |
|
4818P-2-105 | Bourns Inc. | RES ARRAY 17 RES 1M OHM 18SOIC | تحقيق |
|
4818P-2-153 | Bourns Inc. | RES ARRAY 17 RES 15K OHM 18SOIC | تحقيق |
|
4818P-1-104 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 100K OHM 18SOIC | تحقيق |
|
4818P-T02-104 | Bourns Inc. | RES ARRAY 17 RES 100K OHM 18SOIC | تحقيق |
|
4818P-T01-330 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 33 OHM 18SOIC | تحقيق |
|
4818P-T01-220 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 22 OHM 18SOIC | تحقيق |
|
4818P-2-332 | Bourns Inc. | RES ARRAY 17 RES 3.3K OHM 18SOIC | تحقيق |
|
4818P-2-332LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 17 RES 3.3K OHM 18SOIC | تحقيق |
|
4818P-T01-560 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 56 OHM 18SOIC | تحقيق |
|
4818P-T01-473 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 47K OHM 18SOIC | تحقيق |
|
4818P-T02-332 | Bourns Inc. | RES ARRAY 17 RES 3.3K OHM 18SOIC | تحقيق |
|
4818P-2-203 | Bourns Inc. | RES ARRAY 17 RES 20K OHM 18SOIC | تحقيق |
|
4818P-1-104LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 100K OHM 18SOIC | تحقيق |
|
4818P-1-683 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 68K OHM 18SOIC | تحقيق |
|
4818P-2-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 17 RES 10K OHM 18SOIC | تحقيق |
|
4818P-T02-472 | Bourns Inc. | RES ARRAY 17 RES 4.7K OHM 18SOIC | تحقيق |
 |
4818P-T03-221/331 | Bourns Inc. | RES NTWRK 32 RES MULT OHM 18SOIC | تحقيق |
|
4818P-T03-221/182 | Bourns Inc. | RES NTWRK 32 RES MULT OHM 18SOIC | تحقيق |
|
4818P-T02-473 | Bourns Inc. | RES ARRAY 17 RES 47K OHM 18SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog