يشترى 502R30N330JV3E-****-SC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
502R30N330JV3E-****-SC
- رقم القطعة:
- 502R30N330JV3E-****-SC
- الصانع:
- Johanson Dielectrics, Inc.
- وصف:
- CAP CER 33PF 250VAC C0G/NP0 2211
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- خالية من الرصاص عن طريق الإعفاء / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12990 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.502R30N330JV3E-****-SC.pdf2.502R30N330JV3E-****-SC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 502R30N330JV3E-****-SC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 502R30N330JV3E-****-SC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 250VAC |
|---|---|
| تسامح: | ±5% |
| سمك (ماكس): | 0.115" (2.92mm) |
| معامل درجة الحرارة: | C0G, NP0 |
| حجم / البعد: | 0.225" L x 0.110" W (5.72mm x 2.80mm) |
| سلسلة: | SC |
| تصنيفات: | Y2 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2211 (5728 Metric) |
| اسماء اخرى: | 502R30N330JV3E-SC 502R30N330JV3ESC 502R30N330JV4E-****-SC 502R30N330JV4E-****-SC-ND 502R30N330JV4E-SC 502R30N330JV4E-SC-ND 709-1096-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount, MLCC |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 17 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 502R30N330JV3E-****-SC |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 33pF ±5% 250VAC Ceramic Capacitor C0G, NP0 2211 (5728 Metric) |
| وصف: | CAP CER 33PF 250VAC C0G/NP0 2211 |
| مواسعة: | 33pF |
| التطبيقات: | Safety |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل502R30N330JV3E-****-SC
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers