يشترى 54794002X5R471M مع BYCHPS
شراء مع ضمان
54794002X5R471M
- رقم القطعة:
- 54794002X5R471M
- الصانع:
- API Technologies Corp.
- وصف:
- CAP FEEDTHRU 470PF 250V AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19393 Pieces
- ورقة البيانات:
- 54794002X5R471M.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 54794002X5R471M ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 54794002X5R471M عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 250V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| موضوع الحجم: | - |
| معامل درجة الحرارة: | - |
| حجم / البعد: | 0.190" Dia x 0.186" L (4.83mm x 4.72mm) |
| سلسلة: | - |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial, Discoidal - 1 Notched lead |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 54794002X5R471M |
| فقدان الإدراج: | 12dB @ 100MHz |
| ارتفاع (ماكس): | - |
| وصف موسع: | 470pF Feed Through Capacitor 250V 25A 10 mOhm Axial, Discoidal - 1 Notched lead |
| وصف: | CAP FEEDTHRU 470PF 250V AXIAL |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | 10 mOhm |
| تيار: | 25A |
| مواسعة: | 470pF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل54794002X5R471M
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
54794002X5V102P | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 1000PF 500V AXIAL | تحقيق |
 |
4600-018 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 2.2UF 70V AXIAL | تحقيق |
 |
54-370-032 | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 50V AXIAL | تحقيق |
|
4300-023 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 2700PF 100V AXIAL | تحقيق |
|
PSM4-821M-20B | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 820PF 20% 200V 3PSM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers