يشترى 5962F1123501VXA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
5962F1123501VXA
- رقم القطعة:
- 5962F1123501VXA
- الصانع:
- Cypress Semiconductor
- وصف:
- IC SRAM ASYNC 36CERPAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16955 Pieces
- ورقة البيانات:
- 5962F1123501VXA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 5962F1123501VXA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 5962F1123501VXA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 36-Ceramic FlatPack |
| سرعة: | 12ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 36-CFlatPack |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 4Mb (512K x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | SRAM |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 5962F1123501VXA |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SRAM ASYNC 36CERPAK |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل5962F1123501VXA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
5962F1123501QXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM ASYNC 36CERPAK | تحقيق |
|
5962F1120201QXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | تحقيق |
|
5962F1120201VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | تحقيق |
|
5962F1120202QXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | تحقيق |
|
5962F1120102QXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | تحقيق |
|
5962F1120101VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | تحقيق |
|
5962F1120101QXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | تحقيق |
|
5962F1120202VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | تحقيق |
|
5962F1120102VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers