يشترى 5SGSMD3E3H29C3N مع BYCHPS
شراء مع ضمان
5SGSMD3E3H29C3N
- رقم القطعة:
- 5SGSMD3E3H29C3N
- الصانع:
- Altera (Intel)
- وصف:
- IC FPGA 360 I/O 780HBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13716 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.5SGSMD3E3H29C3N.pdf2.5SGSMD3E3H29C3N.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 5SGSMD3E3H29C3N ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 5SGSMD3E3H29C3N عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 0.82 V ~ 0.88 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 16937984 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 780-HBGA (33x33) |
| سلسلة: | Stratix® V GS |
| حزمة / كيس: | 780-BBGA, FCBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 236000 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 89000 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 360 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 5SGSMD3E3H29C3N |
| وصف: | IC FPGA 360 I/O 780HBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل5SGSMD3E3H29C3N
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
5SGSMD3E3H29C2LN | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | تحقيق |
|
5SGSMD3E3H29C4N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | تحقيق |
|
5SGSMD3E3H29I3LN | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | تحقيق |
|
5SGSMD3E3H29C2N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | تحقيق |
|
5SGSMD3E3H29I3N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | تحقيق |
|
5SGSMD3E3H29I3L | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | تحقيق |
|
5SGSMD3E3H29I4N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | تحقيق |
|
5SGSMD3E3H29C2L | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog