يشترى 5V30022DCG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
5V30022DCG
- رقم القطعة:
- 5V30022DCG
- وصف:
- IC CLOCK BUFFER ZD 2.5V 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17296 Pieces
- ورقة البيانات:
- 5V30022DCG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 5V30022DCG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 5V30022DCG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | IDT5V30022DCG IDT5V30022DCG-ND |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 5V30022DCG |
| وصف موسع: | Clock IC |
| وصف: | IC CLOCK BUFFER ZD 2.5V 8SOIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل5V30022DCG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
8521AYI-03LNT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUFFER 2:9 500MHZ 32TQFP | تحقيق |
|
830154AMI-08LF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
49FCT806ASOG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLOCK BUFFER 1:5 20SOIC | تحقيق |
 |
CY2DL814SXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC CLK BUFFER 1:4 400MHZ 16SOIC | تحقيق |
 |
SY89113UMG TR | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 2:12 1GHZ 44MLF | تحقيق |
|
5V30022DCG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLOCK BUFFER ZD 2.5V 8SOIC | تحقيق |
 |
SN65LVEP11DGK | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:2 3.8GHZ 8VSSOP | تحقيق |
|
LMK00304SQX/NOPB | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 3:5 3.1GHZ 32WQFN | تحقيق |
 |
8SLVP1204ANLGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUFFER 2:4 2GHZ 16VFQFPN | تحقيق |
 |
MC10H645FNG | ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 2:9 28PLCC | تحقيق |
|
IDT74FCT807CTSO8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUFFER 1:10 100MHZ 20SOIC | تحقيق |
 |
SY100HA643JY | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 2:8 160MHZ 28PLCC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers