يشترى 600D806G060DJ4E3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
600D806G060DJ4E3
- رقم القطعة:
- 600D806G060DJ4E3
- الصانع:
- Vishay / Sprague
- وصف:
- CAP ALUM 80UF 60V AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14797 Pieces
- ورقة البيانات:
- 600D806G060DJ4E3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 600D806G060DJ4E3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 600D806G060DJ4E3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 60V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| السطح حجم جبل لاند: | - |
| حجم / البعد: | 0.375" Dia x 1.623" L (9.53mm x 41.30mm) |
| سلسلة: | 600D |
| تموج الحالي: | - |
| الاستقطاب: | Polar |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | Axial, Can |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 600D806G060DJ4E3 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| وصف موسع: | 80µF 60V Aluminum Capacitors Axial, Can |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| وصف: | CAP ALUM 80UF 60V AXIAL |
| مواسعة: | 80µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل600D806G060DJ4E3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
600D805F100DC5 | Vishay Sprague | CAP ALUM 8UF 100V AXIAL | تحقيق |
|
600D806G060DJ4 | Vishay Sprague | CAP ALUM 80UF 60V AXIAL | تحقيق |
|
600D805F200DE4 | Vishay Sprague | CAP ALUM 8UF 200V AXIAL | تحقيق |
|
600D806G060DJ5 | Vishay Sprague | CAP ALUM 80UF 60V AXIAL | تحقيق |
|
600D805F100DC5E3 | Vishay Sprague | CAP ALUM 8UF 100V AXIAL | تحقيق |
|
600D825F150DD4 | Vishay Sprague | CAP ALUM 8.2UF 150V AXIAL | تحقيق |
|
600D825F100KD4 | Vishay Sprague | CAP ALUM 8.2UF 100V AXIAL | تحقيق |
|
600D805F200DE5 | Vishay Sprague | CAP ALUM 8UF 200V AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog