يشترى 601D277F200JP3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
601D277F200JP3
- رقم القطعة:
- 601D277F200JP3
- الصانع:
- Vishay / Sprague
- وصف:
- CAP ALUM 270UF 200V AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17912 Pieces
- ورقة البيانات:
- 601D277F200JP3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 601D277F200JP3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 601D277F200JP3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 200V |
|---|---|
| تسامح: | -10%, +50% |
| السطح حجم جبل لاند: | - |
| حجم / البعد: | 1.000" Dia x 2.625" L (25.40mm x 66.68mm) |
| سلسلة: | 601D |
| تموج الحالي: | - |
| الاستقطاب: | Polar |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial, Can |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 601D277F200JP3 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| وصف موسع: | 270µF 200V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| وصف: | CAP ALUM 270UF 200V AXIAL |
| مواسعة: | 270µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل601D277F200JP3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
601D277F250JT2 | Vishay Sprague | CAP ALUM 270UF 250V AXIAL | تحقيق |
|
601D277F200JL2 | Vishay Sprague | CAP ALUM 270UF 200V AXIAL | تحقيق |
|
601D277F250HT1 | Vishay Sprague | CAP ALUM 270UF 250V AXIAL | تحقيق |
|
601D278G040JP2 | Vishay Sprague | CAP ALUM 2700UF 40V AXIAL | تحقيق |
|
601D278F035JJ1 | Vishay Sprague | CAP ALUM 2700UF 35V AXIAL | تحقيق |
|
601D277F200GT7 | Vishay Sprague | CAP ALUM 270UF 200V AXIAL | تحقيق |
|
601D277F050FE7 | Vishay Sprague | CAP ALUM 270UF 50V AXIAL | تحقيق |
|
601D277G050FJ3 | Vishay Sprague | CAP ALUM 270UF 50V AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog