يشترى 607DCR2R3SVB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
607DCR2R3SVB
- رقم القطعة:
- 607DCR2R3SVB
- الصانع:
- Illinois Capacitor
- وصف:
- CAP 600F -20%, +50% 2.3V T/H
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13696 Pieces
- ورقة البيانات:
- 607DCR2R3SVB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 607DCR2R3SVB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 607DCR2R3SVB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.3V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +50% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| سلسلة: | DCR |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can - Snap-In |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 607DCR2R3SVB |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| تباعد الرصاص: | 0.394" (10.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 2.441" (62.00mm) |
| وصف موسع: | 600F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.3V Radial, Can - Snap-In 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| وصف: | CAP 600F -20%, +50% 2.3V T/H |
| مواسعة: | 600F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل607DCR2R3SVB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
M1030-2R5605-R | Eaton | CAP 6F -20% +80% 2.5V T/H | تحقيق |
 |
JJL0E857MSEDBN | Nichicon | CAP 850F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | تحقيق |
 |
EEC-RG0V224VN | Panasonic Electronic Components | CAP .22F 3.6V T/H | تحقيق |
 |
EEC-RG0V105V | Panasonic Electronic Components | CAP 1F -20% +80% 3.6V T/H | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers