يشترى 610D106F200DL5 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
610D106F200DL5
- رقم القطعة:
- 610D106F200DL5
- الصانع:
- Vishay / Sprague
- وصف:
- CAP ALUM 10UF 200V AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17926 Pieces
- ورقة البيانات:
- 610D106F200DL5.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 610D106F200DL5 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 610D106F200DL5 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 200V |
|---|---|
| تسامح: | -10%, +50% |
| السطح حجم جبل لاند: | - |
| حجم / البعد: | 0.390" Dia x 2.187" L (9.92mm x 55.56mm) |
| سلسلة: | 610D |
| تموج الحالي: | - |
| الاستقطاب: | Bi-Polar |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial, Can |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 610D106F200DL5 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| وصف موسع: | 10µF 200V Aluminum Capacitors Axial, Can |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| وصف: | CAP ALUM 10UF 200V AXIAL |
| مواسعة: | 10µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل610D106F200DL5
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
610D106G025KD2 | Vishay Sprague | CAP ALUM 10UF 25V AXIAL | تحقيق |
|
610D106F200DL2 | Vishay Sprague | CAP ALUM 10UF 200V AXIAL | تحقيق |
|
610D105F200KD2 | Vishay Sprague | CAP ALUM 1UF 200V AXIAL | تحقيق |
|
610D157G030DL2 | Vishay Sprague | CAP ALUM 150UF 30V AXIAL | تحقيق |
|
610D106F250DR5 | Vishay Sprague | CAP ALUM 10UF 250V AXIAL | تحقيق |
|
610D127F030DL2 | Vishay Sprague | CAP ALUM 120UF 30V AXIAL | تحقيق |
|
610D106F100DR5 | Vishay Sprague | CAP ALUM 10UF 100V AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers