يشترى 610SJR00200E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
610SJR00200E
- رقم القطعة:
- 610SJR00200E
- الصانع:
- Ohmite
- وصف:
- RES SMD 0.002 OHM 5% 1W C BEND
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16034 Pieces
- ورقة البيانات:
- 610SJR00200E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 610SJR00200E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 610SJR00200E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±5% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±350ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | SMD |
| حجم / البعد: | 0.441" L x 0.126" W (11.20mm x 3.20mm) |
| سلسلة: | 60S |
| المقاومة (أوم): | 0.002 |
| السلطة (واتس): | 1W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Strip, C Bend |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 155°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 610SJR00200E |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.154" (3.90mm) |
| الميزات: | Current Sense, Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 0.002 Ohm ±5% 1W Chip Resistor Strip, C Bend Current Sense, Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Metal Element |
| وصف: | RES SMD 0.002 OHM 5% 1W C BEND |
| تركيب: | Metal Element |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل610SJR00200E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
610SJR00200-T | Ohmite | RES SMD 0.002 OHM 5% 1W C BEND | تحقيق |
 |
610SJR00200 | Ohmite | RES SMD 0.002 OHM 5% 1W C BEND | تحقيق |
 |
610SJR00300E | Ohmite | RES SMD 0.003 OHM 5% 1W C BEND | تحقيق |
|
610SJR00300E-T | Ohmite | RES SMD 0.003 OHM 5% 1W C BEND | تحقيق |
|
610SJR00200E-T | Ohmite | RES SMD 0.002 OHM 5% 1W C BEND | تحقيق |
|
610SJR00300 | Ohmite | RES SMD 0.003 OHM 5% 1W C BEND | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers