يشترى 63LSW22000MEFC51X83 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
63LSW22000MEFC51X83
- رقم القطعة:
- 63LSW22000MEFC51X83
- الصانع:
- Rubycon
- وصف:
- SCREW TERMINAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18815 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 63LSW22000MEFC51X83 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 63LSW22000MEFC51X83 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 63LSW22000MEFC51X83 |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل63LSW22000MEFC51X83
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
UUT1C470MCL1GS | Nichicon | CAP ALUM 47UF 20% 16V SMD | تحقيق |
 |
63LSW22000MNB51X83 | Rubycon | CAP ALUM 22000UF 20% 63V SCREW | تحقيق |
 |
LGU1J222MELA | Nichicon | CAP ALUM 2200UF 20% 63V SNAP | تحقيق |
 |
63LSW100000MNB77X141 | Rubycon | CAP ALUM 100000UF 20% 63V SCREW | تحقيق |
 |
SMQ400VS331M25X40T2 | United Chemi-Con | CAP ALUM 330UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
 |
315VXR330MEFC25X50 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 315V SNAP | تحقيق |
|
63LSW33000MEFC51X118 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
 |
USP1E100MDD1TP | Nichicon | CAP ALUM 10UF 20% 25V RADIAL | تحقيق |
 |
63LSW33000MNB51X118 | Rubycon | CAP ALUM 33000UF 20% 63V SCREW | تحقيق |
|
63LSW4700MEFC36X50 | Rubycon | CAP ALUM 4700UF 20% 63V SCREW | تحقيق |
 |
URS1A472MHD | Nichicon | CAP ALUM 4700UF 20% 10V RADIAL | تحقيق |
|
63LSW4700M36X50 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
|
100YXH56MEFCTA8X20 | Rubycon | CAP ALUM 56UF 20% 100V RADIAL | تحقيق |
|
63LSW56000M64X139 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
 |
63LSW47000MNB64X119 | Rubycon | CAP ALUM 47000UF 20% 63V SCREW | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog