يشترى 64601607163 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
64601607163
- رقم القطعة:
- 64601607163
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- FUSE BLOCK CART 250V 6.3A PCB
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18490 Pieces
- ورقة البيانات:
- 64601607163.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 64601607163 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 64601607163 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد االكهربى: | 250V |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Solder Lug |
| سلسلة: | 646 |
| اسماء اخرى: | 6460160716 |
| توجيه: | Horizontal |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | PCB |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 64601607163 |
| نوع فوسهولدر: | Block |
| نوع الصمامات: | Cartridge |
| فتيل الحجم: | 5mm x 20mm |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | 5mm x 20mm |
| وصف موسع: | Fuse Block 6.3A 250V 1 Circuit Cartridge PCB |
| وصف: | FUSE BLOCK CART 250V 6.3A PCB |
| التصويت الحالي: | 6.3A |
| اتصل المواد: | Copper Alloy |
| الاتصال إنهاء: | Tin |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل64601607163
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
03540907ZXGY | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
 |
BK/HBV-I | Eaton | FUSE HLDR CARTRIDGE 250V 16A PCB | تحقيق |
|
BK/5682-01 | Eaton | FUSE CLIP CARTRIDGE CHASSIS MNT | تحقيق |
|
H60030-1S | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
 |
31.9162 | Schurter Inc. | FUS, SHOCK-SAFE FUSEHOLDER, IP67 | تحقيق |
|
02981002Z | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK BLT DWN 32V 500A CHASS | تحقيق |
|
64601257133 | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 6.3A CHASSIS | تحقيق |
|
L60030C3PQDINR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
HPF-RR-WT | Eaton | FUSE HLDR CART 600V 20A PNL MNT | تحقيق |
 |
BK/1A1907-03 | Eaton | FUSE CLIP CARTRIDGE PCB | تحقيق |
|
80910080 | Eaton | FUSEHOLDER | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog