يشترى 678D687M063FV3J مع BYCHPS
شراء مع ضمان
678D687M063FV3J
- رقم القطعة:
- 678D687M063FV3J
- الصانع:
- Vishay / Sprague
- وصف:
- CAP ALUM 680UF 20% 63V RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16188 Pieces
- ورقة البيانات:
- 678D687M063FV3J.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 678D687M063FV3J ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 678D687M063FV3J عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 63V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| السطح حجم جبل لاند: | - |
| حجم / البعد: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| سلسلة: | 678D |
| تموج الحالي: | - |
| الاستقطاب: | Polar |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 678D687M063FV3J |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 4000 Hrs @ 105°C |
| تباعد الرصاص: | 0.295" (7.50mm) |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.693" (43.00mm) |
| وصف موسع: | 680µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| وصف: | CAP ALUM 680UF 20% 63V RADIAL |
| مواسعة: | 680µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل678D687M063FV3J
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
678D687M063FV3D | Vishay Sprague | CAP ALUM 680UF 20% 63V RADIAL | تحقيق |
|
678D687M063FV5D | Vishay Sprague | CAP ALUM 680UF 20% 63V RADIAL | تحقيق |
|
678D687M063FV4MSR9 | Vishay Sprague | CAP ALUM 680UF 20% 63V RADIAL | تحقيق |
|
678D687M063FV4D | Vishay Sprague | CAP ALUM 680UF 20% 63V RADIAL | تحقيق |
|
678D687M020DM4J | Vishay Sprague | CAP ALUM 680UF 20% 20V RADIAL | تحقيق |
|
678D687M020DM3D | Vishay Sprague | CAP ALUM 680UF 20% 20V RADIAL | تحقيق |
|
678D687M040DS3D | Vishay Sprague | CAP ALUM 680UF 20% 40V RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog