يشترى 6PAIC23BIPWRG4Q1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
6PAIC23BIPWRG4Q1
- رقم القطعة:
- 6PAIC23BIPWRG4Q1
- الصانع:
- وصف:
- IC STEREO AUDIO CODEC 28-TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18462 Pieces
- ورقة البيانات:
- 6PAIC23BIPWRG4Q1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 6PAIC23BIPWRG4Q1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 6PAIC23BIPWRG4Q1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | 2.7 V ~ 3.6 V |
| اكتب: | Stereo Audio |
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-TSSOP |
| دلتا سيغما: | Yes |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100 |
| S / N نسبة، ADCS / DACS (ديسيبل) الطباع: | 90 / 100 |
| القرار (القطع): | 24 b |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| اسماء اخرى: | 296-24241-2 6PAIC23BIPWRG4Q1-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد ADCS / DACS: | 2 / 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 6PAIC23BIPWRG4Q1 |
| وصف موسع: | Stereo Audio Interface 24 b Serial 28-TSSOP |
| المدى الديناميكي، ADCS / DACS (ديسيبل) الطباع: | 90 / 90 |
| وصف: | IC STEREO AUDIO CODEC 28-TSSOP |
| واجهة البيانات: | Serial |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل6PAIC23BIPWRG4Q1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
6PAIC3104IRHBRQ1 | Texas Instruments | IC AUDIO CODEC 32VQFN | تحقيق |
 |
WM8595GEFL/RV | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC AUDIO TRANSCEIVER | تحقيق |
|
6PAIC3254IRHBRQ1 | Texas Instruments | IC STEREO AUDIO CODEC 1.8V 32QFN | تحقيق |
|
6PAIC3106IRGZRQ1 | Texas Instruments | IC AUDIO CODEC STEREO 48-QFN | تحقيق |
|
TLV320AIC21IPFBG4 | Texas Instruments | IC CODEC DUAL-CH PROG LP 48-TQFP | تحقيق |
|
TLV320AIC15CDBTRG4 | Texas Instruments | IC SGL CH CODEC LP LV 30-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers