يشترى 7020.9120 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
7020.9120
- رقم القطعة:
- 7020.9120
- الصانع:
- Schurter
- وصف:
- FUSE BRD MNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14259 Pieces
- ورقة البيانات:
- 7020.9120.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 7020.9120 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 7020.9120 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| الصانع الجزء رقم: | 7020.9120 |
| وصف: | FUSE BRD MNT |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل7020.9120
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
7020.8510 | Schurter Inc. | FUSE CERAMIC 500MA 500VAC/250VDC | تحقيق |
|
7020.9170 | Schurter Inc. | FUSE CERAMIC 20A 500VAC 250VDC | تحقيق |
|
7020.9140 | Schurter Inc. | FUSE BRD MNT | تحقيق |
|
7020.9110 | Schurter Inc. | FUSE BRD MNT | تحقيق |
|
7020.3880 | Schurter Inc. | FUSE CERM 1A 250VAC 125VDC 5X20 | تحقيق |
|
7020.9150 | Schurter Inc. | FUSE BRD MNT | تحقيق |
|
7020.9130 | Schurter Inc. | FUSE BRD MNT | تحقيق |
|
7020.8590 | Schurter Inc. | FUSE CERAMIC 30A 500VAC/250VDC | تحقيق |
|
7020.4340 | Schurter Inc. | FUSE 3.15A CEH SICHG A3-85 | تحقيق |
|
7020.8550 | Schurter Inc. | FUSE CERAMIC 6A 500VAC/250VDC | تحقيق |
|
7020.8610 | Schurter Inc. | FUSE CERAMIC 40A 500VAC/250VDC | تحقيق |
|
7020.8570 | Schurter Inc. | FUSE CERAMIC 15A 500VAC/250VDC | تحقيق |
|
7020.8520 | Schurter Inc. | FUSE CERAMIC 1A 500VAC/250VDC | تحقيق |
|
7020.3940 | Schurter Inc. | FUSE CERM 4A 250VAC 125VDC 5X20 | تحقيق |
|
7020.4330 | Schurter Inc. | FUSE 2A CEH SICHG A3-85 | تحقيق |
|
7020.3960 | Schurter Inc. | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 125VDC | تحقيق |
|
7020.9160 | Schurter Inc. | FUSE BRD MNT | تحقيق |
|
7020.3860 | Schurter Inc. | FUSE CERAMIC 630MA 250VAC 125VDC | تحقيق |
|
7020.8530 | Schurter Inc. | FUSE CERAMIC 2A 500VAC/250VDC | تحقيق |
|
7020.8580 | Schurter Inc. | FUSE CERAMIC 20A 500VAC/250VDC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers