يشترى 70T3589S133BC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
70T3589S133BC
- رقم القطعة:
- 70T3589S133BC
- وصف:
- IC SRAM 2MBIT 133MHZ 256CABGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16675 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.70T3589S133BC.pdf2.70T3589S133BC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 70T3589S133BC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 70T3589S133BC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.4 V ~ 2.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 256-CABGA (17x17) |
| سرعة: | 133MHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 256-LBGA |
| اسماء اخرى: | IDT70T3589S133BC IDT70T3589S133BC-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 2Mb (64K x 36) |
| تنسيق الذاكرة: | SRAM |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 70T3589S133BC |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SRAM 2MBIT 133MHZ 256CABGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل70T3589S133BC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
70T3589S133BFI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 2MBIT 133MHZ 208CABGA | تحقيق |
 |
70T3589S133BCI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 2MBIT 133MHZ 256CABGA | تحقيق |
|
70T3589S166BF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 2MBIT 166MHZ 208CABGA | تحقيق |
 |
70T3589S133DRI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 2MBIT 133MHZ 208QFP | تحقيق |
|
70T3589S133BC8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 2MBIT 133MHZ 256CABGA | تحقيق |
|
70T3589S133DR | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 2MBIT 133MHZ 208QFP | تحقيق |
|
70T3589S133BFI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 2MBIT 133MHZ 208CABGA | تحقيق |
|
70T3589S133BCI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 2MBIT 133MHZ 256CABGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog