يشترى 70V26S55G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
70V26S55G
- رقم القطعة:
- 70V26S55G
- وصف:
- IC SRAM 256KBIT 55NS 84PGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16623 Pieces
- ورقة البيانات:
- 70V26S55G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 70V26S55G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 70V26S55G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 84-PGA (27.94x27.94) |
| سرعة: | 55ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 84-BPGA |
| اسماء اخرى: | IDT70V26S55G IDT70V26S55G-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 256Kb (16K x 16) |
| تنسيق الذاكرة: | SRAM |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 70V26S55G |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SRAM 256KBIT 55NS 84PGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل70V26S55G
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers