يشترى 715P33356LA3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
715P33356LA3
- رقم القطعة:
- 715P33356LA3
- الصانع:
- Cornell Dubilier Electronics
- وصف:
- ORANGE DROP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16019 Pieces
- ورقة البيانات:
- 715P33356LA3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 715P33356LA3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 715P33356LA3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| نهاية: | PC Pins |
|---|---|
| حجم / البعد: | 0.461" Dia x 1.250" L (11.70mm x 31.80mm) |
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 715P33356LA3 |
| تباعد الرصاص: | 1.031" (26.20mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.752" (19.10mm) |
| وصف موسع: | Film Capacitor Radial |
| وصف: | ORANGE DROP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل715P33356LA3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
715P33356LD3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP FILM 0.033UF 5% 600VDC RAD | تحقيق |
 |
715P33352JD3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP FILM 0.033UF 5% 200VDC RAD | تحقيق |
 |
715P333516MA3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ORANGE DROP | تحقيق |
|
715P33358LD3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ORANGE DROP | تحقيق |
|
715P33396LA3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP FILM 0.033UF 10% 600VDC RAD | تحقيق |
 |
715P333516MD3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP FILM 0.033UF 5% 1.6KVDC RAD | تحقيق |
 |
715P33454MD3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP FILM 0.33UF 5% 400VDC RADIAL | تحقيق |
|
715P33296JA3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP FILM 3300PF 10% 600VDC RAD | تحقيق |
 |
715P33354KD3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP FILM 0.033UF 5% 400VDC RAD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog