يشترى 72V90823BCG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
72V90823BCG
- رقم القطعة:
- 72V90823BCG
- وصف:
- IC DGTL SW 2048X2048 100-BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15740 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.72V90823BCG.pdf2.72V90823BCG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 72V90823BCG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 72V90823BCG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد المصدر التموين: | Single Supply |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
| اكتب: | Multiplexer |
| تجار الأجهزة حزمة: | 100-CABGA (11x11) |
| سلسلة: | 72V |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 100-LBGA |
| اسماء اخرى: | IDT72V90823BCG IDT72V90823BCG-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 72V90823BCG |
| الدوائر المستقلة: | 1 |
| وصف موسع: | Multiplexer 1 x 16:16 100-CABGA (11x11) |
| وصف: | IC DGTL SW 2048X2048 100-BGA |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | - |
| الدارة الكهربائية: | 1 x 16:16 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل72V90823BCG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
72V90823PQFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC DGTL SW 2048X2048 100QFP | تحقيق |
 |
72V90823PF8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC DGTL SW 2048X2048 100-TQFP | تحقيق |
|
72V90823PFG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC DGTL SW 2048X2048 100-TQFP | تحقيق |
|
72V90823PF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC DGTL SW 2048X2048 100-TQFP | تحقيق |
|
72V90823PQF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC DGTL SW 2048X2048 100QFP | تحقيق |
|
72V90823PFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC DGTL SW ST-BUS/GCI 100-TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers