يشترى 73S8014R-IL/F2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
73S8014R-IL/F2
- رقم القطعة:
- 73S8014R-IL/F2
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC SMART CARD 7816 EMV 20SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13461 Pieces
- ورقة البيانات:
- 73S8014R-IL/F2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 73S8014R-IL/F2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 73S8014R-IL/F2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-SO |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | 73S8014R-IL/F2 |
| السطح البيني: | - |
| وصف موسع: | Set-Top Boxes Interface 20-SO |
| وصف: | IC SMART CARD 7816 EMV 20SOIC |
| التطبيقات: | Set-Top Boxes |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل73S8014R-IL/F2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
73S8014R-IL/F | Maxim Integrated | IC SMART CARD 7816 EMV 20-SOIC | تحقيق |
|
73S8014R-ILR/F2 | Maxim Integrated | IC SMART CARD 7816 EMV 20SOIC | تحقيق |
|
73S8014RT-IL/F | Maxim Integrated | IC SMART CARD INTERFACE 20-SOIC | تحقيق |
|
73S8014RT-ILR/F | Maxim Integrated | IC SMART CARD INTERFACE 20-SOIC | تحقيق |
|
73S8014RN-ILR/F1 | Maxim Integrated | IC SMART CARD 7816 EMV 20SOIC | تحقيق |
|
73S8014RT-ILR/F2 | Maxim Integrated | IC SMART CARD INTERFACE 20SOIC | تحقيق |
|
73S8014RN-ILR/F | Maxim Integrated | IC SMART CARD 7816 EMV 20-SOIC | تحقيق |
|
73S8014RN-IL/F | Maxim Integrated | IC SMART CARD 7816 EMV 20-SOIC | تحقيق |
|
73S8014R-ILR/F | Maxim Integrated | IC SMART CARD 7816 EMV 20-SOIC | تحقيق |
|
73S8014RT-IL/F2 | Maxim Integrated | IC SMART CARD INTERFACE 20SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog