يشترى 742730021 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
742730021
- رقم القطعة:
- 742730021
- الصانع:
- Wurth Electronics
- وصف:
- FERRITE BEAD 170 OHM RADIAL 4LN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13256 Pieces
- ورقة البيانات:
- 742730021.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 742730021 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 742730021 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.441" L x 0.441" W (11.20mm x 11.20mm) |
|---|---|
| سلسلة: | WE-MLS |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| اسماء اخرى: | 732-2405 |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 125°C |
| عدد من خطوط: | 4 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 742730021 |
| مقاومة @ التردد: | 170 Ohm @ 100MHz |
| ارتفاع (ماكس): | 0.209" (5.30mm) |
| نوع فلتر: | - |
| وصف: | FERRITE BEAD 170 OHM RADIAL 4LN |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | - |
| بطاقة سمك (مم): | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل742730021
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
74273002 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE BEAD 249 OHM RADIAL 4LN | تحقيق |
 |
BLM21SN300SZ1D | Murata Electronics North America | FERRITE BEAD 30 OHM 0805 1LN | تحقيق |
 |
742730022 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE BEAD 248 OHM RADIAL 4LN | تحقيق |
 |
742730023 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE BEAD 334 OHM RADIAL 4LN | تحقيق |
 |
BK1005HM102-TV | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 1 KOHM 0402 1LN | تحقيق |
 |
74273001 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE BEAD 264 OHM RADIAL 3LN | تحقيق |
 |
HI0603R300R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 30 OHM 0603 1LN | تحقيق |
 |
BMB1J0120BN3JIT | TE Connectivity Passive Product | FERRITE BEAD 120 OHM 0603 1LN | تحقيق |
 |
EMI0603R-450 | API Delevan Inc. | FERRITE BEAD 450 OHM 0603 1LN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers