يشترى 74ALVCHR16269AVRG4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74ALVCHR16269AVRG4
- رقم القطعة:
- 74ALVCHR16269AVRG4
- الصانع:
- وصف:
- IC RGSTRD BUS EXCHANGER 56TVSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12887 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74ALVCHR16269AVRG4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74ALVCHR16269AVRG4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74ALVCHR16269AVRG4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-TVSOP |
| سلسلة: | 74ALVCHR |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 56-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 12 ~ 24-Bit |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 74ALVCHR16269AVRG4 |
| نوع المنطق: | Registered Bus Exchanger |
| وصف موسع: | Registered Bus Exchanger 12 ~ 24-Bit 56-TVSOP |
| وصف: | IC RGSTRD BUS EXCHANGER 56TVSOP |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 12mA, 12mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74ALVCHR16269AVRG4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
74ALVCHR16269AVRE4 | Texas Instruments | IC RGSTRD BUS EXCHANGER 56TVSOP | تحقيق |
|
74ALVCHR16245GRE4 | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 16BIT 48TSSOP | تحقيق |
|
74ALVCHR16245ZQLR | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 16BIT 56BGA | تحقيق |
|
74ALVCHR16409GRE4 | Texas Instruments | IC UNIV BUS EXCHANGER 56TSSOP | تحقيق |
|
74ALVCHR16245LRG4 | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 16BIT 48SSOP | تحقيق |
|
74ALVCHR16269ALRG4 | Texas Instruments | IC RGSTRD BUS EXCHANGER 56SSOP | تحقيق |
|
74ALVCHR16269ALG4 | Texas Instruments | IC RGSTRD BUS EXCHANGER 56SSOP | تحقيق |
|
74ALVCHR16409LRG4 | Texas Instruments | IC UNIV BUS EXCHANGER 56SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers