يشترى 74AUC1G125DCKRG4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74AUC1G125DCKRG4
- رقم القطعة:
- 74AUC1G125DCKRG4
- الصانع:
- وصف:
- IC BUS BUFF TRI-ST N-INV SC70-5
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18011 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74AUC1G125DCKRG4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74AUC1G125DCKRG4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74AUC1G125DCKRG4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 0.8 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SC-70-5 |
| سلسلة: | 74AUC |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| نوع المخرجات: | Push-Pull |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد من عناصر: | 1 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 74AUC1G125DCKRG4 |
| نوع المنطق: | Buffer, Non-Inverting |
| نوع المدخلات: | - |
| وصف موسع: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output SC-70-5 |
| وصف: | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV SC70-5 |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 9mA, 9mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74AUC1G125DCKRG4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
74AUC1GU04DCKRG4 | Texas Instruments | IC SNGL INVERTER GATE SC70-5 | تحقيق |
|
74AUC1G125DCKRE4 | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV SC70-5 | تحقيق |
|
74AUC1G125DBVRG4 | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV SOT23-5 | تحقيق |
|
74AUC1G240DBVRG4 | Texas Instruments | IC BUFFFER INV 1-INPUT SOT23-5 | تحقيق |
|
74AUC1G125DBVRE4 | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV SOT23-5 | تحقيق |
|
74AUC1G126DCKRG4 | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV SC70-5 | تحقيق |
|
74AUC16374DGGRG4 | Texas Instruments | IC D-TYPE POS TRG DUAL 48TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog