يشترى 74AVCAH164245ZRDR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74AVCAH164245ZRDR
- رقم القطعة:
- 74AVCAH164245ZRDR
- الصانع:
- وصف:
- IC BUS TRANSCVR 16BIT 56BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16836 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74AVCAH164245ZRDR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74AVCAH164245ZRDR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74AVCAH164245ZRDR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - فكب: | 1.4 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| الجهد - فكا: | 1.4 V ~ 3.6 V |
| نوع المترجم: | Voltage Level |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | 74AVCAH |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 54-FBGA |
| نوع المخرجات: | Tri-State, Non-Inverted |
| إشارة الخرج: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الدوائر: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 74AVCAH164245ZRDR |
| اشارة ادخال: | - |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Voltage Level Translator Bidirectional 2 Circuit 8 Channel |
| وصف: | IC BUS TRANSCVR 16BIT 56BGA |
| معدل البيانات: | - |
| القنوات لكل دائرة: | 8 |
| قاعدة باعث تشبع الجهد (ماكس): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74AVCAH164245ZRDR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
74AVCAH164245VRG4 | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 16BIT 48TVSOP | تحقيق |
|
74AVCAH164245ZQLR | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 16BIT 56BGA | تحقيق |
|
74AVCAH164245GRG4 | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 16BIT 48TSSOP | تحقيق |
|
74AVCAH164245GRDR | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 16BIT 54BGA | تحقيق |
|
74AVCAH164245GRE4 | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 16BIT 48TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers