يشترى 74AVCH4T245GU-Q10X مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74AVCH4T245GU-Q10X
- رقم القطعة:
- 74AVCH4T245GU-Q10X
- وصف:
- IC TXRX 4BIT TRANSLATNG 16XQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14692 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74AVCH4T245GU-Q10X.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74AVCH4T245GU-Q10X ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74AVCH4T245GU-Q10X عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | 74AVCH |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 935302457115 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 74AVCH4T245GU-Q10X |
| وصف موسع: | Translator Circuit Channel |
| وصف: | IC TXRX 4BIT TRANSLATNG 16XQFN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74AVCH4T245GU-Q10X
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX3393EEUD+T | Maxim Integrated | IC LVL XLTR LV 8MBPS 14-TSSOP | تحقيق |
 |
74AVCH1T45GM-Q100H | NXP USA Inc. | IC TRANSLATOR/TXRX SGL 6XSON | تحقيق |
 |
74AVCH16T245EV,518 | Nexperia USA Inc. | IC TRANSLATING TXRX 56VFBGA | تحقيق |
 |
74AVCH20T245DGV:11 | NXP USA Inc. | TXRX 20BIT TRANSLATNG 56TSSOP | تحقيق |
 |
FXL4TD245UMX | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSLATOR 4BIT DUAL VOLT 16UMLP | تحقيق |
 |
74AVCH16T245BQ,518 | NXP USA Inc. | TXRX 16BIT TRANSLAT HXQFN60U | تحقيق |
 |
74ALVC164245PAG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC TRANSCVR TRI-ST 16BIT 48TSSOP | تحقيق |
|
74AVCH16T245DGV:11 | NXP USA Inc. | TXRX 16BIT TRANSLAT 48TSSOP | تحقيق |
 |
SN74AVCH2T45YZPR | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR TRI-ST 2B 8DSBGA | تحقيق |
 |
NCN6011DMR2 | ON Semiconductor | IC LEVEL SHIFTER INV LP 10MICRO | تحقيق |
|
74AVCH16T245DGV,11 | NXP USA Inc. | TXRX 16BIT TRANSLAT 48TSSOP | تحقيق |
 |
SY10EPT28LZG | Microchip Technology | IC TRANSLATOR 3V DIFF 8-SOIC | تحقيق |
|
74AVCH20T245BX,518 | NXP USA Inc. | TXRX 20BIT TRANSLATNG 60HXQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers