يشترى 74CBTLV1G125GS,132 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74CBTLV1G125GS,132
- رقم القطعة:
- 74CBTLV1G125GS,132
- الصانع:
- Nexperia
- وصف:
- IC BUS SWITCH SGL X2SON6
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18492 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74CBTLV1G125GS,132.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74CBTLV1G125GS,132 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74CBTLV1G125GS,132 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد المصدر التموين: | Single Supply |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 2.3 V ~ 3.6 V |
| اكتب: | Bus Switch |
| تجار الأجهزة حزمة: | 6-XSON, SOT1202 (1x1) |
| سلسلة: | 74CBTLV |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-XFDFN |
| اسماء اخرى: | 74CBTLV1G125GS132 935292892132 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 74CBTLV1G125GS,132 |
| الدوائر المستقلة: | 1 |
| وصف موسع: | Bus Switch 1 x 1:1 6-XSON, SOT1202 (1x1) |
| وصف: | IC BUS SWITCH SGL X2SON6 |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | - |
| الدارة الكهربائية: | 1 x 1:1 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74CBTLV1G125GS,132
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
74CBTLV1G125GF,132 | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH SGL LP LV XSON6 | تحقيق |
 |
74CBTLV1G125GM,115 | Nexperia USA Inc. | IC SINGLE BUS SWITCH 6XSON | تحقيق |
 |
74CBTLV1G125GV,125 | Nexperia USA Inc. | IC SINGLE BUS SWITCH 5TSOP | تحقيق |
|
74CBTLV1G125GN,132 | Nexperia USA Inc. | IC SINGLE BUS SWITCH 6XSON | تحقيق |
|
74CBTLV16211DGG;11 | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH 24BIT LV 56-TSSOP | تحقيق |
 |
74CBTLV1G125GW,125 | Nexperia USA Inc. | IC SINGLE BUS SWITCH 5TSSOP | تحقيق |
|
74CBTLV16211DGG,11 | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH 24BIT LV 56-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers