يشترى 74HC4040 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74HC4040
- رقم القطعة:
- 74HC4040
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- DIE BINARY COUNTER 12-STAGE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15011 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74HC4040.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74HC4040 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74HC4040 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| الزناد نوع: | - |
| توقيت: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | Die |
| سلسلة: | 74HC |
| إعادة تعيين: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | Die |
| اسماء اخرى: | 74HC4040-DIE 74HC4040-ND FC74HC4040 FC74HC4040-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من عناصر: | 1 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 12 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 74HC4040 |
| نوع المنطق: | Binary Counter |
| وصف موسع: | Counter IC Binary Counter Element 12 Bit Die |
| اتجاه: | - |
| وصف: | DIE BINARY COUNTER 12-STAGE |
| عد السعر: | 35MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74HC4040
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
74HC4046 | Fairchild/Micross Components | DIE PHASE-LOOK LOOP | تحقيق |
|
74HC4066 | Fairchild/Micross Components | DIE CM ANALOG MUX/DEMUX QUAD | تحقيق |
 |
HEF4059BT,653 | NXP USA Inc. | IC PROG DIV-BY-N COUNTER 24SOIC | تحقيق |
 |
74AC161MTR | STMicroelectronics | IC COUNTER 4-BIT SYNC 16-SOIC | تحقيق |
|
74HC4051 | Fairchild/Micross Components | DIE MULTIPLEXER 8-CH ANALOG | تحقيق |
 |
MC14521BFG | ON Semiconductor | IC DIVIDER 24STAGE FREQ 16SOEIAJ | تحقيق |
 |
74HCT4020BQ,115 | Nexperia USA Inc. | IC COUNTER RPPL 14STAGE DHVQFN16 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers