يشترى 74HC7046AN,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74HC7046AN,112
- رقم القطعة:
- 74HC7046AN,112
- وصف:
- IC PLL W/LOCK DETECTOR 16-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19573 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74HC7046AN,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74HC7046AN,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74HC7046AN,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 6 V |
|---|---|
| اكتب: | Phase Lock Loop (PLL) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-DIP |
| سلسلة: | 74HC |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 2:3 |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| PLL: | Yes |
| الناتج: | Clock |
| اسماء اخرى: | 74HC7046AN 74HC7046AN-ND 933827460112 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 74HC7046AN,112 |
| إدخال: | Clock |
| تردد - الحد الأقصى: | 21MHz |
| المفرق / المضاعف: | No/No |
| التفاضلية - الإدخال: إخراج: | No/No |
| وصف: | IC PLL W/LOCK DETECTOR 16-DIP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74HC7046AN,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
74HC7046AD/AUJ | NXP USA Inc. | IC PLL W/LOCK DETECTOR 16SOIC | تحقيق |
|
74HC7046AD,112 | NXP USA Inc. | IC PLL W/LOCK DETECTOR 16SOIC | تحقيق |
 |
74HC7046ADB,112 | NXP USA Inc. | IC PLL W/LOCK DETECTOR 16-SSOP | تحقيق |
 |
74HC7014N,112 | NXP USA Inc. | IC BUFF HEX SCHM TRG 14DIP | تحقيق |
|
74HC7046AD,118 | NXP USA Inc. | IC PLL W/LOCK DETECTOR 16SOIC | تحقيق |
|
74HC7030D,653 | NXP USA Inc. | IC FIFO REGISTER 9X64 28SOIC | تحقيق |
|
74HC7046ADB,118 | NXP USA Inc. | IC PLL W/LOCK DETECTOR 16SSOP | تحقيق |
|
74HC7030D,652 | NXP USA Inc. | IC 9X64 FIFO REGISTER 3ST 28SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers