يشترى 74LVT16500ADL,512 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74LVT16500ADL,512
- رقم القطعة:
- 74LVT16500ADL,512
- وصف:
- IC UNIV BUS TXRX 18BIT 56SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13938 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74LVT16500ADL,512.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74LVT16500ADL,512 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74LVT16500ADL,512 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-SSOP |
| سلسلة: | 74LVT |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 56-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| اسماء اخرى: | 74LVT16500ADL 74LVT16500ADL-ND 935194780512 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 18-Bit |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع الجزء رقم: | 74LVT16500ADL,512 |
| نوع المنطق: | Universal Bus Transceiver |
| وصف موسع: | Universal Bus Transceiver 18-Bit 56-SSOP |
| وصف: | IC UNIV BUS TXRX 18BIT 56SSOP |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 32mA, 64mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74LVT16500ADL,512
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
74LVT16500ADL,518 | NXP USA Inc. | IC UNIV BUS TXRX 18BIT 56SSOP | تحقيق |
 |
74LVT16500ADGG,112 | NXP USA Inc. | IC UNIV BUS TXRX 18BIT 56TSSOP | تحقيق |
|
74LVT16501ADL,512 | NXP USA Inc. | IC UNIV BUS TXRX 18BIT 56SSOP | تحقيق |
|
74LVT16500ADGG,118 | NXP USA Inc. | IC UNIV BUS TXRX 18BIT 56TSSOP | تحقيق |
|
74LVT16501ADGG,118 | NXP USA Inc. | IC UNIV BUS TXRX 18BIT 56TSSOP | تحقيق |
 |
74LVT16245BEV/G:55 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR TRI-ST 16BIT 56VFBGA | تحقيق |
|
74LVT16501ADGG,112 | NXP USA Inc. | IC UNIV BUS TXRX 18BIT 56TSSOP | تحقيق |
|
74LVT16374AEV,151 | NXP USA Inc. | IC D-TYPE POS TRG DUAL 56VFBGA | تحقيق |
|
74LVT16501ADL,518 | NXP USA Inc. | IC UNIV BUS TXRX 18BIT 56SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog