يشترى 74LVU04N,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74LVU04N,112
- رقم القطعة:
- 74LVU04N,112
- وصف:
- IC HEX INVERTER 14DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14923 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74LVU04N,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74LVU04N,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74LVU04N,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 14-DIP |
| سلسلة: | 74LVU |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| اسماء اخرى: | 568-7874-5 74LVU04N 74LVU04N,112-ND 74LVU04N-ND 74LVU04N112 935061580112 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من المدخلات: | 6 |
| عدد الدوائر: | 6 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| ماكس تأخير نشر @ V، ماكس CL: | 7ns @ 3.3V, 50pF |
| الصانع الجزء رقم: | 74LVU04N,112 |
| نوع المنطق: | Inverter |
| مستوى المنطق - انخفاض: | 0.2 V ~ 0.5 V |
| مستوى المنطق - الأعلى: | 1 V ~ 2.4 V |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Inverter IC 6 Channel 14-DIP |
| وصف: | IC HEX INVERTER 14DIP |
| الحالي - هادئة (ماكس): | 40µA |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 12mA, 12mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74LVU04N,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
74LVU04DB,118 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SSOP | تحقيق |
 |
74LVU04D,112 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SOIC | تحقيق |
|
74LVU04DB,112 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SSOP | تحقيق |
 |
74LVU04PW,112 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14TSSOP | تحقيق |
|
74LVU04PW,118 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14TSSOP | تحقيق |
|
74LVU04D,118 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SOIC | تحقيق |
 |
74LVU04BQ,115 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14-DHVQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers