يشترى 74SSTL16847DGGRG4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74SSTL16847DGGRG4
- رقم القطعة:
- 74SSTL16847DGGRG4
- الصانع:
- وصف:
- IC BUFF TRI-STATE N-INV 64TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17823 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74SSTL16847DGGRG4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74SSTL16847DGGRG4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74SSTL16847DGGRG4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-TSSOP |
| سلسلة: | 74SSTL |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| نوع المخرجات: | Push-Pull |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| عدد من عناصر: | 1 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 20 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 74SSTL16847DGGRG4 |
| نوع المنطق: | Buffer, Non-Inverting |
| نوع المدخلات: | - |
| وصف موسع: | Buffer, Non-Inverting Element 20 Bit per Element Push-Pull Output 64-TSSOP |
| وصف: | IC BUFF TRI-STATE N-INV 64TSSOP |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 20mA, 20mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74SSTL16847DGGRG4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
74SSTL16847DGGRE4 | Texas Instruments | IC BUFF TRI-STATE N-INV 64TSSOP | تحقيق |
|
74SSTL16857DGGRE4 | Texas Instruments | IC REG BUFFER 14BIT 48-TSSOP | تحقيق |
|
74SSTL16837ADGGRG4 | Texas Instruments | IC UNIV BUS DVR 20BIT 64TSSOP | تحقيق |
|
74SSTL16837ADGGRE4 | Texas Instruments | IC UNIV BUS DVR 20BIT 64TSSOP | تحقيق |
|
74SSTL16857DGGRG4 | Texas Instruments | IC SSTL2 REGISTERED BUFF 48TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog