يشترى 807DCR2R3S4EK مع BYCHPS
شراء مع ضمان
807DCR2R3S4EK
- رقم القطعة:
- 807DCR2R3S4EK
- الصانع:
- Illinois Capacitor
- وصف:
- CAP 800F -20%, +50% 2.3V TH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18299 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.807DCR2R3S4EK.pdf2.807DCR2R3S4EK.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 807DCR2R3S4EK ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 807DCR2R3S4EK عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.3V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +50% |
| نهاية: | - |
| حجم / البعد: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| سلسلة: | DCR |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can - Snap-In - 4 Lead |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 807DCR2R3S4EK |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| تباعد الرصاص: | 0.886" (22.50mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 2.835" (72.00mm) |
| وصف موسع: | 800F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.3V Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 10 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 10 mOhm @ 1kHz |
| وصف: | CAP 800F -20%, +50% 2.3V TH |
| مواسعة: | 800F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل807DCR2R3S4EK
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EEC-SE0H104 | Panasonic Electronic Components | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
ESHSP-5000C0-002R7 | NessCap Co Ltd | CAP 5000F 0% +20% 2.7V CHAS MNT | تحقيق |
 |
106DER2R5SGW | Illinois Capacitor | CAP 10F -20%, +50% 2.5V T/H | تحقيق |
 |
ESHSR-0100C0-002R7 | NessCap Co Ltd | CAP 100F -10% +20% 2.7V T/H | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers