يشترى 8260-05-10 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
8260-05-10
- رقم القطعة:
- 8260-05-10
- الصانع:
- Coto Technology
- وصف:
- RELAY REED 5V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15012 Pieces
- ورقة البيانات:
- 8260-05-10.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 8260-05-10 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 8260-05-10 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| بدوره على الجهد (ماكس): | - |
|---|---|
| إيقاف الجهد (الحد الأدنى): | - |
| إنهاء نمط: | PC Pin |
| تحويل الجهد: | - |
| سلسلة: | 8200 |
| نوع التقوية: | Reed |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| اسماء اخرى: | Q2039722 |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 8260-05-10 |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Reed Relay Through Hole |
| وصف: | RELAY REED 5V |
| اتصل المواد: | - |
| نموذج الاتصال: | - |
| لفائف الجهد: | 5VDC |
| لفائف نوع: | Non Latching |
| لفائف المقاومة: | - |
| لفائف السلطة: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل8260-05-10
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers